2024年3月28日下午，沈阳市“科技金桥工程”在大东区正式启动，沈阳市科学技术局、市委金融委员会办公室、市产业投资发展集团、大东区人民政府以及金融机构、科技型企业和商会代表参加了启动仪式。沈阳市科技局局长李莹参加并讲话。我会常务副会长兼秘书长肖榕，副会长林越峰、赖芳举、孙文婷应邀参加了启动仪式。

沈阳市“科技金桥工程”是落实沈阳市委经济工作会议精神和沈阳市全面振兴新突破三年行动相关要求的切实举措，旨在通过搭建和完善常态化路演平台和常态化银企对接平台，以点对点、面对面、一对一等多种形式完成精准对接路演活动，帮助科技企业和金融机构破解信息不对称等问题，为科技企业和金融机构切实搭建对接桥梁，不断深化科技金融对接服务，推动科技成果转化，逐步形成政府、金融、企业以及中介多元化的科技金融融合机制，建立全链条的科技金融服务体系，充分发挥科技金融要素在经济高质量发展中的支撑作用，打造科技金融助力新质生产力的“沈阳范本”。

沈阳市科技局局长李莹表示，要充分发挥政府职能部门及国有投资公司在联结机制中的节点作用，以点带面实现科技金融结合新突破，为科技企业搭建经济、高效、透明的投融资信息对接平台；要让更多的优秀企业通过平台得到充分展示，让更多投资人和金融机构通过平台加深对沈阳市优质企业的认识；要通过“科技金桥工程”把先进的理念、人才、管理、模式引进来，把具有竞争优势的产业、资源、技术带出去，促进各类创新要素的良性互动，帮助科技企业加速发展。

作为沈阳市“科技金桥工程”承办单位，中科城市数字经济产业园总经理宋昕作了题为《科技金融 “双向奔赴”》的主题演讲。在随后进行的首期常态化银企对接中，科技型企业代表与金融机构进行了深入对接交流。

辽宁省福建商会常务副会长兼秘书长肖榕等与会企业家一致表示，“科技金桥工程”活动搭建起金融机构与企业之间的交流合作平台，有效推动资金供需双方更深入的了解、更直接的交流和更广泛的合作。今后，我们一定积极适应新质生产力的发展趋势，充分利用“科技金桥工程”平台，有效借助金融机构支持，不断促进传统产业转型升级，增加企业科技含量，创新企业发展模式，应用新技术赋能企业发展，为企业发展注入新动力、焕发新活力。